隨著(zhù)各種電子設備集成時(shí)代的到來(lái)，電子整機對電路小型化，高密度，多功能，高可靠性，高速度和高功率提出了更高的要求。由于共燒多層陶瓷基板可以滿(mǎn)足電路電子整機的許多要求，因此近年來(lái)得到了廣泛的應用。共燒多層陶瓷基板可分為高溫共燒多層陶瓷（HTCC）基板和低溫共燒多層陶瓷（LTCC）基板。與低溫共燒陶瓷相比，高溫共燒陶瓷具有機械強度高，布線(xiàn)密度高，化學(xué)性能穩定，散熱系數高，材料成本低等優(yōu)點(diǎn)。它們已廣泛用于加熱和包裝領(lǐng)域，這需要更高的熱穩定性，對高溫揮發(fā)性氣體的更低要求和更高的密封要求。 HTCC陶瓷加熱板主要用于替代目前廣泛使用的合金線(xiàn)電熱元件和PTC電熱元件及其元件。合金絲電熱元件存在一些缺點(diǎn)，如高溫易氧化，壽命短，明火不安全，熱效率低，加熱不均勻，而PTC電熱元件的加熱溫度一般只有200℃左右，四氧化二is一般當加熱溫度高于120℃時(shí)使用，由于其高鉛含量屬于被淘汰的產(chǎn)品。

產(chǎn)品優(yōu)勢

1.結構簡(jiǎn)單;

2.快速升溫，快速溫度補償;

3.高功率密度;

4.加熱溫度高，可達500℃以上。

5.熱效率高，加熱均勻，節能;

6.無(wú)明火，安全使用;

7.壽命長(cháng)，功率衰減小;

8.加熱器與空氣之間的絕緣，組件和其他腐蝕性物質(zhì)的耐酸堿性;